多芯片通信模组的设计人员面临着与复杂多层基板的可制造性相关的众多设计挑战。这些挑战中包括许多与基板制造相关的不相关因素，例如封装痕量金属的配准误差或耐蚀刻性。虽然角点分析将是IC设计的典型过程，但要对具有大量变量的模块进行良率分析，进行折角分析将变得非常不切实际，因为所需的良率试验次数随变量的数量呈指数增长。

    例如，考虑一个具有10个表面安装组件的五层模块。在这里，可能有五个变量，分别用于配准，刻蚀/过度蚀刻和电介质变化，以及用于表面安装零件变化的10个变量，从而进行了多次成品率试验。如此大量的仿真试验，没有合理的设计人员可以等待仿真结果。

    另一个挑战涉及在模块设计中捕获组件间的相互作用，该模块设计通常包含多种技术，这些技术可以通过单独的，专门针对IC和PCB的专用仿真工具/设计流程进行分析。