模组具有技术壁垒和客户壁垒，同时具有标准化、定制化的特点，这就决定了上游芯片制造商若涉足太深，经济效益将大打折扣。相同的，下游客户若要自主研发难度则很大。

相比于通信芯片，模组具有以下特点：

1、模组需要重新设计与集成，主要针对各种芯片和器件，如通信协议、网络标准、体积、干扰、功耗、特殊工艺等，如工业级高低温电阻、抗振动、抗电磁干扰等；

2、模组具有定制化的特点，需要满足不同客户和不同应用场景的具体需求，同时满足下游用户多样化的通信需求。

3、下游用户已经不满足于模组只承担联网功能，还要求模组能够有集成感知、前端数据处理、适度程度控制等综合功能，甚至将Android、WiFi、蓝牙、GNSS等功能集成在一起。