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通信模组与通信芯片的对比

信息来源:本站 | 发布日期: 2023-01-04 12:48:21 | 浏览量:530
文章摘要:模组具有技术壁垒和客户壁垒,同时具有标准化、定制化的特点,这就决定了上游芯片制造商若涉足太深,经济效益将大打折扣。相同的,下游客户若要自主研发难度则很大。相比于通信芯片,模组具有以下特点:1、模组需要重新设计与集成,主要针对各种芯片和器件,如通信协议、…
模组具有技术壁垒和客户壁垒,同时具有标准化、定制化的特点,这就决定了上游芯片制造商若涉足太深,经济效益将大打折扣。相同的,下游客户若要自主研发难度则很大。

相比于通信芯片,模组具有以下特点:

1、模组需要重新设计与集成,主要针对各种芯片和器件,如通信协议、网络标准、体积、干扰、功耗、特殊工艺等,如工业级高低温电阻、抗振动、抗电磁干扰等;

2、模组具有定制化的特点,需要满足不同客户和不同应用场景的具体需求,同时满足下游用户多样化的通信需求。

3、下游用户已经不满足于模组只承担联网功能,还要求模组能够有集成感知、前端数据处理、适度程度控制等综合功能,甚至将Android、WiFi、蓝牙、GNSS等功能集成在一起。
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